6月11日，第十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT2015）在西安召開，由于在半導體行業(yè)強大的影響力和良好的美譽度，時代電氣半導體事業(yè)部副總經(jīng)理劉國友受邀出席并代表該公司作了《高功率密度IGBT模塊封裝測試技術及其發(fā)展趨勢》的主題演講。

功率半導體IGBT器件作為半導體產(chǎn)業(yè)的一個分支，代表著目前最熱門最具潛力的發(fā)展方向。本次中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT年會）由國家工信部電子信息司、中國電子學會指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，是國內(nèi)唯一涵蓋整個半導體封測行業(yè)的最有影響力的專業(yè)研討會。會議主要關注國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策走向、國內(nèi)外封測市場發(fā)展趨勢與展望、半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告、先進封裝測試技術與工藝設備、先進封裝工藝與材料技術等內(nèi)容。

會上，劉國友所作的主題報告涵蓋IGBT器件概述與應用、封測技術現(xiàn)狀、高密度先進封測技術以及下一代技術發(fā)展規(guī)劃等多個方面的內(nèi)容，受到了大會組委會和與會專家、學者的高度認可與熱烈響應，進一步提升了時代電氣在半導體行業(yè)內(nèi)的學術影響力。